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1.氮气-N2,纯度要求>99.999%,用作标准气、在线仪表标准气、校正气、零点气、平衡气；用于半导体器件制备工艺中外延、扩散、化学气相淀积、离子注入、等离子干刻、光刻、退火、搭接、烧结等工序；电器、食品包装、化学等工业也要用氮气。

2.氧气-O2,>99.995%,用作标准气在线仪表标准气、校正气、零点气；还可用于医疗气；在半导体器件制备工艺中用于热氧化、扩散、化学气相淀积、等离子干刻等工序；以及用于光导纤维的制备。

3.氩气-Ar,>99.999,用作标准气、零点气、平衡气；用于半导体器件制备工艺中晶体生长、热氧化、外延、扩散、氮化、喷射、等离子干刻、载流、退火、搭接、烧结等工序；特种混合气与工业混合气也使用氢。

4.氢气-H2,>99.999%,用作标准气、零点气、平衡气、校正气、在线仪表标准气；在半导体器件制备工艺中用于晶休生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅、钨化、离子注入、载流、烧结等工序；在化学、冶金等工业中也有用。

5.氦气-He,>99.999%,用作标准气、零点气、平衡气、校正气、医疗气；于半导体器件制备工艺中晶体生长、等离子干刻、载流等工序；另外,特种混合气与工业混合气也常用。

6.氯气-Cl2,>99.96%,用作标准气、校正气；用于半导体器件制备工艺中晶体生长、等离子干刻、热氧化等工序；另外,用于水净化、纸浆与纺织品的漂白、下业废品、污水、游泳池的卫生处理；制备许多化学产品。

7.氟气-F2,>98%,用于半导体器件制备工艺中等离子干刻；另外,用于制备六氟化铀、六氟化硫、三氟化硼和金属氟化物等。

8.氨气-NH3,>99.995%,用作标准气、校正气、在线仪表标准气；用于半导体器件制备工艺中氮化工序；另外,用于制冷、化肥、石油、采矿、橡胶等工业。

9.氯化氢-HCI,>99.995%,用作标准气；用于半导体器件制备工艺中外延、热氧化、扩散等工序；另外,用于橡胶氯氢化反应中的化学中间体、生产乙烯基和烷基氯化物时起氧氯化作用。

10.一氧化氮-NO,>99%,用作标准气、校正气；用于半导体器件制备工艺中化学气相淀积主序；制备监控大气污染的标准混合气。

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