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材料咨询公司 TECHCET 的一份新报告预测，电子气体市场的五年复合年增长率（复合年增长率）将达到 6.4%，并警告乙硼烷和六氟化钨等关键气体未来可能面临供应限制。

电子气体的积极预测主要是由于半导体行业的扩张，前沿逻辑和 3DNAND 应用对增长的影响最大。

随着未来几年正在进行的工厂扩建上线，将需要额外的气体供应来满足需求，从而提高气体的市场表现。

这份名为Electronic Gases Critical Materials Report™ 的报告承认，美国目前有六家主要芯片制造商计划建造新的晶圆厂：即 GlobalFoundries、英特尔、三星、台积电、德州仪器和美光科技。

然而，它发现，随着需求增长预计将超过供应，电子气体的供应限制可能很快就会出现。

示例包括乙硼烷 (B2H6) 和六氟化钨 (WF6)，这两种物质对于制造各种类型的半导体器件（如逻辑 IC、DRAM、3DNAND 存储器、闪存等）至关重要。由于它们的关键作用，预计随着晶圆厂的增加，它们的需求将迅速增加。

总部位于加利福尼亚州的 TECHCET 的分析发现，一些亚洲供应商现在正借此机会填补美国市场的这些供应缺口。

当前来源的天然气供应中断也加剧了将新的天然气供应商引入市场的必要性。例如，由于俄罗斯战争，乌克兰的原始霓虹灯供应商目前已停止运营，并可能永久停业。这对霓虹灯供应链造成了严重的限制，除非其他地区有新的供应来源上线，否则这种情况不会得到缓解。

“氦气供应也处于高风险之中。美国 BLM 转移氦气商店和设备的所有权可能会中断供应，因为设备可能需要离线进行维护和升级，”TECHCET 高级分析师 Jonas Sundqvist 补充说，并指出相对缺乏新的氦气产能进入市场过去的一年。

此外，据 gasworld 了解，TECHCET 目前预计未来几年内氙气、氪气、三氟化氮 (NF3) 和 WF6 可能会出现短缺，除非增加产能投产。