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需要建立新的公共和私营伙伴关系,以确保支持弹性半导体制造所需的端到端流程,从而充分供应整个半导体供应链。

这是根据供应链管理专业理事会(cscm)发布的一份新报告,该报告讨论了美国半导体生态系统的弱点,指出在生产方面需要做更多的工作。

当然,该报告承认美国的《芯片与科学法案》,以及整个欧洲的类似举措,但表示提供的资金数额很小,在五年期间美国仅有5270亿美元。

不过,它确实注意到,通过该法宣布的首都主要侧重于通过激励措施制定产业政策,以创建或扩大"实验室到FAV"的研究和开发以及改进制造流程。

报告进一步指出,芯片的作用只是偶然地触及其他必要的能力,如原料供应、可靠的电力和清洁水以及装配、测试和包装能力。

它重申了这一点,并指出,仅仅把重点放在促进和控制必要的基础研究以及将研究成果转移到大规模制造上是不够的。

《芯片与科学法案》于2022年8月n成为法律,该战略将把美国作为半导体市场的先驱,并振兴国内制造业。

该工业战略为新的半导体方案拨出资金,包括为半导体制造商以及设备和材料供应商提供390亿美元的赠款方案。

除此之外,该法案还包括用于汽车和国防系统的遗留芯片20亿美元、用于研发和劳动力发展的132亿美元以及用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动的5亿美元。

英特尔全球供应链业务公司副总裁杰基斯托姆(jkystilm)表示:"为了真正解决当今半导体生态系统中的弱点,我们必须消除从矿石中获取矿物的单一失败点,调整监管政策,增加国内获得熟练建筑和干厂工人队伍的机会,加强当今的物流网络,并根据我国资本密集型工业的现实情况调整财政激励措施和政策。"

该委员会说,它将继续监测所有这些问题是如何发展的,目前正在作出的决定如何影响该行业所需的成果,以及在哪些方面改变战略可能成为成功的关键。