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特种气体将彻底改变 3D 打印（增材制造或 AM）并推动半导体制造领域的重大创新。
EOS 增材思维主管 Davy Orye 在 gasworld 的 2024 年欧洲特种气体峰会上表示：“晶体管的数量每两到三年翻一番，3D 打印完美地捕捉并支持了半导体创新。”
3D 打印可实现快速创新，因为无需工具或较长的交付周期。生产一个零件只需几天或几周，而不是几周或几个月。
半导体制造中的一个关键挑战是关键设备部件（如静电吸盘）的热管理，静电吸盘在光刻过程中支撑超薄半导体晶圆（光刻是在晶圆上蚀刻复杂晶体管图案的工艺）。
3D 打印在生产用于半导体制造的优化歧管和冷却通道方面大放异彩。传统方法限制了设计，但 3D 打印使复杂的几何形状成为可能，从而改善了热管理和均匀性。
Orye 表示：“我们谈论的是气体和打印——这是一次完美的结合，因为半导体行业看到了歧管的巨大潜力。”主要优势包括由于 3D 打印的增材特性和潜在的成本节约，重量和尺寸显著减小。
Orye 解释道：“我们称之为增材制造，因为我们只在需要的地方添加材料。”该技术可以通过去除材料来打印冷却通道，而不像铣削等传统方法那样去除更多材料会增加成本。
“而增材制造则恰恰相反。打印的材料越少，成本就越低，形成双赢局面。”
这一流程还可以通过在需要的地方附近生产零部件来增强供应链的弹性，从而降低日益不可预测的地缘政治带来的风险因素。
Orye 还声称 AM 可以降低运输和物流成本，尤其是在备件方面。
EOS 之前曾与泵制造商 KSB 合作，该公司需要加快生产和备件供应速度。
Orye 表示：“大多数泵都是传统铸造的。如果采用铸造，铸造产品的交付周期为三至六个月甚至九个月，如果是备件，这个时间就太长了。”
Orye 表示，通过设计零件、优化零件并使用 AM 生产，KSB 成功将交货时间从六个月缩短至三周。
利用 EOS 技术，阿丽亚娜集团成功制造了火箭发动机的喷射器头，将组件从 248 个减少为单组件一体化设计。
“我们在这里谈论的是增加或减少创新时间、加快产品上市时间、将所有组装件集中到一个部件中，以及提高该特定部件的性能。”
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